逻辑/存储器、微机电系统、光伏、IC 基片 (ICS)、面板级封装、印制电路板、太阳能、硬盘驱动器。
Quali-Fill® Libra®
电镀在线化学品管理系统
Quali-Fill® Libra® 系统是一款独立的度量分析仪，适用于电镀和化学镀沉积，广泛应用于半导体先进封装、太阳能和硬盘驱动器制造领域。 该模块化系统通过精确分析主槽成分，以及检测和量化光刻胶、添加剂分解产物和痕量外来金属等污染物，从而支持了超安全和超清洁晶片和面板制造所需的化学度量性能。 它符合所有半导体安全和通信准则，同时可监控晶圆级和面板级封装工艺中使用的电镀化学品。 Quali-Fill® Libra® KT100 的加入可通过电感耦合等离子体光学发射光谱法 (ICP-OES) 提供元素成分详情，从而实现最详尽的分解分析。 它与 Quali-Dose® 配合使用，为用户提供闭环、灵活、精确的剂量控制，以管理电镀产品的质量。
硅通孔（TSV）、重分布层（RDL）、焊球下金属化层（UBM）以及铜（Cu）、镍（Ni）、锡银（SnAg）和金（Au）的微凸点；去毛刺、无电蚀刻前处理、铜（Cu）、钯（Pd）、镍（Ni）、金（Au）的无电镀金属化。
Quali-Fill® Libra® KT100
使用 ICP-OES 对金属污染物进行在线化学品管理，浓度为 ppb/ppm 级别。
Quali-Dose®
独立配量系统，带多种配量方案，用于电镀液系统控制。
QualiSurf®
先进封装中用于湿法蚀刻/清洁化学物质的在线化学品监控系统
QualiSurf® 化学品监控支持先进的晶圆级和面板级封装工艺中的先进清洗和湿法蚀刻应用，可最大限度地减少因化学成分不理想而产生的废料。 该系统针对化学成分、蚀刻产品或工艺污染物（适用于回收化学品）进行了配方设计，它基于超过 15 种集成的分析方法提供强大的洞察力，这些方法包括光谱法、电化学法和滴定法。QualiSurf 在线计量系统以高精度和可重复性精确监控和控制每个包装制造工艺及化学过程，其准确性由自动校准、验证以及自我分析仪健康检查所保证。
焊球下金属化层（UBM）刻蚀（针对铜、锡、钛或钛钨），光刻胶（PR）去除
QualiSurf® W100 Series
在线度量技术用于分析焊球下金属化层（UBM）刻蚀过程，以确保回收或重复使用化学品时不会出现质量问题。
QualiSurf® W200 Series
在线度量技术用于分析光刻胶 (PR) 去除，以确保回收或重复使用化学品时不会出现质量问题。
The QualiLab Elite® 台式实验室仪器支持新兴工业技术和大学应用中的化学分析。
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