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先进封装中的晶圆检测与量测

针对先进晶圆级封装的 KLA 晶圆检测和计量系统可在日益复杂的制造工艺中提供可追溯性，从而为芯片制造商提供提高良率所需的数据。随着特征尺寸的减小以及新集成方案（如将多个组件整合到单个封装中的异构集成）的出现，工艺控制要求已日趋严格。我们经过 AI 增强的晶圆检测和量测系统使工程师能够快速检测、解决和监测偏差，从而更好地控制质量，提高设备性能。

Micro-SR™

光学缺陷复检和量测系统

Micro-SR™ 光学缺陷复检和量测系统支持逻辑器件、存储器件和化合物半导体器件的大批量生产，以及先进封装应用。 Micro-SR 具备高分辨率并提供多种照明模式，可对晶圆正面或边缘的缺陷进行高质量成像和测量。 借助高通量图像采集功能，Micro-SR 可对所有图形化和无图形化的检测平台进行快速自动缺陷复检和并行处理，缩短了关键工艺决策的结果生成时间。此外，Micro-SR 还支持X、Y和高度量测，适用于硅通孔 (TSV)、凸点和重新布线层 (RDLs) 等应用。Micro-SR 系统可灵活支持多种晶圆尺寸（150/200mm 200mm/300mm、300mm），并且具备对多种不同晶圆厚度和基板类型（硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、玻璃、蓝宝石等）的适应能力。

Kronos™

晶圆级封装检测系统

Kronos™ 1190XR 图形晶圆检测系统采用高分辨率光学技术，为先进晶圆级封装 (AWLP) 应用（包括 3D IC 和高密度扇出 (HDFO)）的工艺开发和生产监控提供同类最佳的关键缺陷灵敏度。 DefectWise® 集成了人工智能 (AI) 作为系统级解决方案，大幅提高灵敏度、产量和分类准确性，以应对良品误杀和缺陷漏检的挑战。DesignWise® 通过直接的设计输入完善了 FlexPoint™ 的精确目标检测区域，进一步减少干扰。最新的 Kronos 1190XR 系统可处理更宽范围的晶圆厚度，提供扩展范围。该系统兼容键合、薄化、翘曲和切割基板，可在切割后、键合前、铜焊盘、铜柱、凸点、硅通孔 (TSVs) 和重新布线层 (RDL) 的图形化等关键工艺步骤中实现低至150纳米的高性价比缺陷检测。

CIRCL™-AP

全表面晶圆缺陷检测、量测和复检集群系统

CIRCL™-AP 是一款包含多个模块的集群设备，涵盖全表面检测、量测和高产量复检，可实现高效的先进晶圆级封装 (AWLP) 工艺控制。CIRCL-AP 设备可用于多种要求高灵敏度的 AWLP 应用，包括 2.5D/3D 集成、晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 和扇出式晶圆级封装 (FOWLP)。 CIRCL-AP 兼容键合、薄化和翘曲基板，为铜柱、凸点、硅通孔 (TSV)、重新布线层 (RDL)、混合键合及其他封装工艺流程提供经过生产验证的工艺控制和监控策略。最新的 CIRCL-AP 系统支持更宽范围的晶圆厚度，适用于晶圆正面检测和量测模块，以及光学缺陷复检模块。

PWG5™ with XT Option

图案化晶圆几何 (PWG) 量测系统

PWG5™ with XT Option 图案化晶圆几何量测平台 可以为晶圆间键合应用中的超厚晶圆提供完整的高密度的晶圆形状、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据，包括键合前来料晶圆的形状量测、键合后晶圆的形状控制、键合后的大空洞检测，以及键合卡盘的热点检测和键合设备的监控。XT 选项是 PWG5 上的一个计费选项，它利用了新颖的增强功能、额外的校准和钝化技术。PWG5 with XT Option图案化晶圆几何量测平台 支持厚晶圆的高精度和高稳定性测量，而先进的处理技术能提供大批量制造所需的吞吐量。凭借高分辨率和高数据密度，PWG5 with XT Option生成的数据能够支持对晶圆间键合工艺的先进控制和良率改进。

irArcher®

晶圆间键合的套刻量测

irArcher®007套刻量测系统能够表征和监测晶圆对晶圆(W2W)对准键合工艺的套刻精度性能。短波红外(SWIR)照明模式通过低噪声穿过基底提供了最佳的测量靶信号，从而在预研磨的晶圆间实现准确的套刻精度量测。创新的聚焦系统可为晶圆内和晶圆间的应用提供强大和超快的套刻精度量测，并支持多台键合机。制造就绪功能包括完整的工厂自动化和集成、KPI（关键性能指标）、APC（先进工艺控制）基础设施以及处理高弓形键合晶圆的能力。对于涉及 3D 异质集成的制造工艺，irArcher 007 高性能套刻量测系统可以帮助工程师监测和改进 W2W 对准和最终产品良率。

Zeta™-5xx/6xx

先进量测

Zeta™-5xx 系列光学轮廓仪是全自动 300mm 晶圆量测系统，能够测量凸块高度、RDL（再分布层）关键尺寸、UBM（凸块下金属化）台阶高度、薄膜厚度和晶圆翘曲等各种应用，这些对先进晶圆级封装中的工艺控制都至关重要。该系统采用多种光学模式，因此在单个系统上就可以实现多种类型的测量，从而节省时间并降低成本，而由此产生的高分辨率 3D 图像和分析可以为工艺反馈周期提供所需数据，进而推动良率提升。针对基于面板的晶圆级封装应用，Zeta™-6xx 系列轮廓仪可进行自动面板操作，具备与 5xx 系列相同的量测测量功能。

KLA 拥有支持先进包装的软件解决方案。 Klarity® 和 5D Analyzer® 集中并分析先进包装制造检测和度量数据。 PROLITH™ 计算光刻软件精确模拟了先进包装连接技术（TSV、中介层等）如何在晶片上打印。

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